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空天院&輕研合金 合金事業合伙人招募
發布時間:
2025-01-25
高強耐蝕NS70鎂合金:開啟金屬新篇,引領材料革命
2025-01-22
在3C電子設備制造如筆記本電腦外殼、散熱基板等,如采用0.6mm厚的材料獲得了復雜外形尺寸的筆記本電腦外殼,其導熱性能良好通常在76-120W/(m·K),能夠有效地傳遞熱量,提高其工作效率和可靠性。其耐蝕性經3.5wt.% NaCl鹽霧實驗14天,腐蝕速率達到0.036mg/cm2/d,是普通鎂合金的10-50倍,可廣泛應用于3C筆電領域。
0.06mm!空天院(輕研合金)比紙還薄的鋁基復合材料
薄如蟬翼!印象中的“硬漢”SiC/Al鋁基復合新材料(硬度HV160)它能被加工到比A4紙還薄的厚度——0.06mm。
鋁基復材——引領3C產品新潮流
密度低、強度高、模量高、熱膨脹系數低的鋁基碳化硅復材逐漸成為3C領域熱門新材料,并向其他領域逐漸擴展。 公司擁有一流的碩博領銜人才團隊,在鋁基復材擁有全流程生產與技術優勢,與終端客戶開展深度合作,從材料開發初期進行針對性預研與改進提升,促進產品批產落地。未來,我們將繼續堅持以客戶為中心,共同攜手創新,為消費者帶來極致輕薄體驗。
空天院(輕研合金)開發國產4047鋁硅合金解決封裝材料的“卡脖子”問題
河南空天新材料研究院(空天院(輕研合金))在早期4xxx鋁合金制備技術基礎上,開發國產4047薄板產品,解決了封裝材料的“卡脖子”問題。公司采用真空熔鑄制備技術進一步提高材料純凈度,從源頭上控制了鑄錠和產品的氣、渣含量,優化產品焊接性,與6系鋁合金殼體焊接后氦檢測結果符合要求,同時通過組織調控,材料內部初晶硅細小、彌散均勻地分布在鋁基體上,具有優良的綜合性能,可實現進口板材的有效替代。
空天院&輕研合金1420(5A90)鋁鋰合金產品優勢與場景應用
2025-01-16
增材有料、焊接可靠——空天院特種焊絲
2025-01-10
河南空天新材料研究院(以下簡稱“空天院”)特專注于鋁、鎂合金特種焊絲的研發與生產,致力于為客戶提供高性能、高品質的打印與焊接材料。隨著工業技術的不斷進步,在增材制造與焊接領域國內以及全球對合金焊絲的需求都在快速增長。空天院憑借其先進的技術實力和豐富的行業經驗,成功開發出一系列滿足不同工業領域需求的鋁、鎂合金焊絲產品。這些焊絲產品不僅具有優異的焊接性能,而且在提高生產效率、降低生產成本方面展現出顯著優勢。
空天院:通過微弧氧化技術打造輕合金表面高發射率熱控涂層
2025-01-08
輕研合金連續3次通過“國家高新技術企業”認定
2025-01-02
產學研協同創新:肖陽教授的人才培育之路
2024-12-27
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